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芯冠科技650伏硅基氮化镓功率器件 XGP6510 通过1000小时高温反偏(HTRB)可靠性测试

2019-07-12

芯冠科技650伏硅基氮化镓功率器件 XGP6510 通过1000小时高温反偏(HTRB)可靠性测试(150℃,520 V),标志着芯冠科技完成从材料外延、器件设计、芯片制造到芯片封测等上下游环节的产业化验证,是芯冠科技在硅基氮化镓功率器件产业化进程中的里程碑事件。


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